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    fullanti
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    发布于：2021-04-21 10:47
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    物理气相沉积工艺不同蒸镀法比较

    PI411.jpg

    真空蒸镀 Evaporation

    粒子生成机构：热能

    膜生成速率：可提高（<75μm/min)

    粒子：原子、离子

    复杂形状蒸镀均匀性：若无气体搅拌就不佳

    小盲孔蒸镀均匀性：不佳

    蒸镀金属：可

    蒸镀合金：可

    蒸镀热化合物：可

    粒子能量：很低0.1-0.5 eV

    惰性气体离子冲击：通常不可以

    表面与层间的混合：通常无

    加热（外加热）:可，通常有

    蒸镀速率10-9m/sec：1.67-1250



    濺射蒸镀 Sputtering

    粒子生成机构：动能

    膜生成速率：纯金属以外很低（Cu:1μm/min)

    粒子：原子、离子

    复杂形状蒸镀均匀性：良好，膜厚分布均匀

    小盲孔蒸镀均匀性：不佳

    蒸镀金属：可

    蒸镀合金：可

    蒸镀热化合物：可

    粒子能量：可提高1-100 eV

    惰性气体离子冲击：可，或依形状不可

    表面与层间的混合：可

    加热（外加热）:可，通常无

    蒸镀速率10-9m/sec：0.17-16.7



    离子蒸镀 Ion Plating

    粒子生成机构：热能

    膜生成速率：可提高（<25μm/min)

    粒子：原子、离子

    复杂形状蒸镀均匀性：良好，但膜厚分布不均

    小盲孔蒸镀均匀性：不佳

    蒸镀金属：可

    蒸镀合金：可

    蒸镀热化合物：可

    粒子能量：很低1-100 eV

    惰性气体离子冲击：可

    表面与层间的混合：可

    加热（外加热）:可，或无

    蒸镀速率10-9m/sec：0.5-833

    PI411-3.jpg

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